制造服务
面向半导体设备、真空镀膜与工艺装备的腔体制造,按图纸和双方约定的技术要求开展评审与交付。
从图纸评审、下料成形到精密加工、焊接、氦质谱检漏与出厂检验,按项目确定具体工序和验收范围。
尚无正式图纸时,也可以先发送非保密的需求概述;图纸与敏感资料另行对接。