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清洁与颗粒控制
抽不下去多半是出气不是漏；颗粒来源往往不在内壁。
本系列 1 篇
「洗干净了还是抽不下去」是真空现场最常见的困惑。答案通常在表面化学：水有明确的衰减规律，氢藏在损伤层里，两者不能互相替代处理。而颗粒控制的真正难点，常常不在腔体内壁，而在传片机构与流场。
这个系列讲什么
- 水汽出气率按 3×10⁻⁹/t（小时）衰减：抽气时间乘 10，出气率与压力降一个数量级。
- 烘烤能把水汽压 4 个数量级，氢只能压 1 个数量级；氢要靠真空退火或长时间抽气。
- 清洗分三层：去油脂颗粒、去氧化与污染膜、去损伤层。只做第一层是最常见短板。
- 一处弹性体密封就能把极限压力从 10⁻¹⁰ 量级拉到 10⁻⁸ 量级，这是全金属结构的定量依据。
- 判据要能复现：压力走平、降温回落、RGA 上 18 峰低于 28 峰，三条缺一不可。
常见问题
腔体清洗后仍然抽不下去，先查什么？
先分清出气与漏：关阀做压升，再看压升曲线的形状与 RGA 谱。若以质量数 18（水）为主且随时间衰减，是出气；若各峰同步上升且不衰减，优先查漏。顺序错了会白拆一次。
什么时候值得上全金属（CF）结构？
当目标极限压力进入 10⁻⁹ mbar 以下、且需要反复烘烤时。弹性体密封会把极限限制在 10⁻⁸ 量级，且烘烤温度被材料上限卡住。若工艺只需 10⁻⁶ 量级，全金属是过度设计。